|
Intel определилась с названием для чипов Nehalem
Согласно данным от сетевого ресурса Expreview, компания Intel намерена вывести на рынок процессоры Bloomfield, Lynnfield и Havendale с микроархитектурой Nehalem под новым названием, а именно Core i7.
Ожидается, что первоначально свет увидят три чипа Bloomfield, причём топовая модель стоимостью $999 станет первым представителем семейства Core i7 Extreme Edition. Кроме того, сообщается, что официальное представление новых процессоров состоится уже 11 августа, тогда как их массовый выпуск запланирован на четвёртый квартал текущего года.
www.expert.com.ua
Hardware 13-08-2008
4000 пользователей, бросивших курить 29-10-2008 Hardware
Современное общество расценивает вредные привычки как антисоциальные. Борьба с ними ведется во всем цивилизованном мире. В последние годы антиникотиновые компании в различных странах принимают отчетливые формы и дают все большие результаты. Программа для персонального компьютера BDNS делает свой вклад в достижение целей отказа от курения.29.10.2008 зарегистрировано 4000 отзывов пользователей, бросивших курить при помощи программы BDNS. Програ...
GeForce 9400M набирает обороты 28-10-2008 Hardware
Такие ведущие производители ноутбуков, как Asustek Computer, Acer, Hewlett-Packard объявили о грядущем выпуске моделей на базе MCP79, оснащенных новой интегрированной графической картой GeForce 9400M.Сайт Astera.ru сообщает, что, например, Asus собирается в ближайшее время выпустить игровой ноутбук F50GX со встроенной графикой от Nvidia, еще несколько моделей на базе чипа MCP79 и этой карты появятся на рынке до конца 2008 года или к началу 2009.
...
Выход процессоров Intel нового поколения может спровоцировать дефицит FC-подложек 28-10-2008 Hardware
Количество слоев подложек, применяемых для производства процессоров Intel Nehalem нового поколения, по данным отраслевых источников, определено равным 12, что вдвое превосходит число слоев в подложках, используемых сейчас. Кроме того, увеличение площади подложки, как ожидается, приведет к росту потребления подложек, рассчитанных на монтаж методом перевернутого кристалла (flip-chip, FC) на 15-20% в 2009 году.
Как известно, Intel планирует интегри...
|
