|
Блоки питания OCZ ModStream Pro
Компания OCZ представляет новые блоки питания серии OCZ ModStream Pro, позиционируемые производителем в сектор высокопроизводительных персональных компьютеров, в том числе и оснащенных графической системой с двумя и более SLI/CrossFire-видеокартами. В серию входят устройства мощностью 500 Ватт, 600 Ватт и 700 Ватт, чего более чем достаточно для современных игровых машин. Несмотря на достаточно высокую мощность блоки питания OCZ ModStream Pro отличаются относительно невысоким уровнем шума, что достигается применением тихого, но эффективного 120-мм воздушного вентилятора.
мощность от 400 Ватт до 700 Ватт;
применение технологии OCZ PowerWhisper;
120-мм вентилятор (в моделях мощностью от 500 Ватт и выше);
соответствие стандартам ATX12V v2.2 и EPS12V;
коэффициент полезного действия – свыше 82%;
защита от перегрузок по току, напряжению, защита от короткого замыкания;
наличие схемы Active PFC;
время наработки на отказ 100 тыс. часов;
габаритные размеры 150 х 165 х 86 мм.
www.hardwareportal.ru
Hardware 20-08-2008
4000 пользователей, бросивших курить 29-10-2008 Hardware
Современное общество расценивает вредные привычки как антисоциальные. Борьба с ними ведется во всем цивилизованном мире. В последние годы антиникотиновые компании в различных странах принимают отчетливые формы и дают все большие результаты. Программа для персонального компьютера BDNS делает свой вклад в достижение целей отказа от курения.29.10.2008 зарегистрировано 4000 отзывов пользователей, бросивших курить при помощи программы BDNS. Програ...
GeForce 9400M набирает обороты 28-10-2008 Hardware
Такие ведущие производители ноутбуков, как Asustek Computer, Acer, Hewlett-Packard объявили о грядущем выпуске моделей на базе MCP79, оснащенных новой интегрированной графической картой GeForce 9400M.Сайт Astera.ru сообщает, что, например, Asus собирается в ближайшее время выпустить игровой ноутбук F50GX со встроенной графикой от Nvidia, еще несколько моделей на базе чипа MCP79 и этой карты появятся на рынке до конца 2008 года или к началу 2009.
...
Выход процессоров Intel нового поколения может спровоцировать дефицит FC-подложек 28-10-2008 Hardware
Количество слоев подложек, применяемых для производства процессоров Intel Nehalem нового поколения, по данным отраслевых источников, определено равным 12, что вдвое превосходит число слоев в подложках, используемых сейчас. Кроме того, увеличение площади подложки, как ожидается, приведет к росту потребления подложек, рассчитанных на монтаж методом перевернутого кристалла (flip-chip, FC) на 15-20% в 2009 году.
Как известно, Intel планирует интегри...
|
